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铝基板工艺中发展的一个趋势

铝基板工艺中发展的一个趋势

  以技术上的先进和经济上的合理为原则,以最终制成品的优良品质为目的,对铝基板的加工和处理过程制定的规范。

   铝基板镀银是铝基板工艺中的一种,就是在铝基板原材的表面电镀一层银,能更好的促进线路导电作用和传到作用,在铝的表面镀银是市场上目前主流工艺,也是以后铝基板发展的一个趋势。

   铝基板的原铝是目前仅次于铁的第二大金属,并且已经用拥有一个广阔的应用领域。据统计,地壳中铝含量约为7.5%。铝具有多种多样的性质,因此家的应用领域极为广泛,经过了百年的发展,早在1882年,铝就被视为一种未来的重要材料,但是当时全世界年产量仅2T,从1890年到1995年铝作为新金属,与基他有色金属相比,在产量和消费量上经历了一个极大幅度增长的过程。以体积计算,在20世纪30年代末铝的产量超过了基他有色金属,以吨位计算,20世纪60年代铝的产量超了基他有色金属。
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